你知道为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉吗？ PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。

十五个常见PCB印制电路板焊接问题：焊桥焊点不良，焊接过度，焊球，冷缝，接头过热，墓碑现象，保湿不足，焊接漏斗，凸起的垫，无焊点，焊接飞溅，销孔和气孔，焊接标志，锡球，焊锡变色。

在PCB设计阶段考虑设计因素。尽管制造因素同样重要，但这些因素主要集中在电路板的功能和用途上，而不是制造过程中所需的实际考虑。

高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

采购PCBA电路板要将各种可能因素纳入评估，综合考虑供应商的技术、管理、服务水平，确保采购产品PCBA电路板质量有保障，效益最大化，为电子产品后续投产奠定好基础。

线路板制作完成后，需要对线路板进行一系列检测工作，在确保线路板品质过关的情况下，打包发货送达客户手中，那么对于线路板制作公司来讲，最常见到的七种检测方法是什么呢！

PCB组装可以提供有效的电路板设计有见地的技巧，让你了解当前的和改进的技术和材料。您还可以了解当前要在您的项目中实施的PCB 组装趋势。

PCB成为优化电子设备生成工艺的手段，曾经那些使用手工制作的电子设备不得不PCB来替代了，这都是因为电路板上将会集成更多的功能。

PCB线路板油墨一般主要分为三种，分别是PCB线路蚀刻油墨、防焊油墨以及文字油墨。还有一些是导电碳油（也叫导电炭墨）、导电银油（又叫导电银浆），后面两种一般用量都比较少。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？那么接下来我们就来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。

我们通常把印刷电路板称为裸电路板，即没有上部元件的电路板。在PCB电路板的设计和电路板的生产过程中，工程师不仅要防止PCB电路板在制造过程中意外地遇到，而且要避免设计上的错误。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从基本的电路板布板出发，下面拼板科技厂家的小编和大家一起讨论PCB多层电路板分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的质量欠缺之一，由于线路板生产工艺的复杂和工艺保护的复杂性，尤其是在化学湿处置，要得对板面起泡欠缺的预防比较艰难。

PCB印制电路板十五个常见焊接问题：焊桥焊点不良，焊接过度，焊球，冷缝，接头过热，墓碑现象，保湿不足，焊接漏斗，凸起的垫，无焊点，焊接飞溅，销孔和气孔，焊接标志，锡球，焊锡变色。

印制线路板在最终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的电路板板子需作二到三次的烘压才能整平。

我们在平常的中会遇到各种各样的安全间距问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等都是我们应该要考虑到的地方。