一、焊桥焊点不良
在过程中，焊料桥接主要与更小，更紧凑的组件有关。 由于两个或多个关节之间不必要的连接而导致出现此问题。 这会导致短路，最终损坏组件。
这个问题特别具有挑战性，因为桥可能太小而难以察觉。 但是，如果可以找到网桥，则可以快速解决问题。 您需要做的就是用烙铁熔化中间的焊料，并用焊杯除去多余的焊料。
二、焊接过度
初学者很快可以在引脚上施加尽可能多的焊料。 这是一个常见的错误，会导致指甲上过多的堆积，并导致焊桥。
过度焊接的另一个副作用是，它阻止了引脚和焊盘的适当润湿。 避免此问题的最佳方法是在焊接过程中施加足够的焊料以润湿焊盘和引脚。
三、焊球
焊球是电路板焊接期间常见的问题。 顾名思义，焊球是粘在电路板上的球形焊料。
当您选择错误的回流温度时，通常会在回流过程中发生焊接。 当某些组件中有水分时，也会发生这种情况。 您必须采用正确的焊接程序，以避免这种常见的错误。
四、冷缝
冷结仅表示组件与PCB之间的连接不良。 当焊接温度太低时，如果您不允许烙铁正确加热，就会发生这种常见的情况。 如果无人看管，它将破裂，最终整个元件会失效。
五、接头过热
相反，当PCB焊锡温度过高或焊锡不流动时，会产生过热的接头。 它还会导致整个元素失败；因此，应避免使用。
六、墓碑现象
墓碑是PCB焊接中的常见问题。 当无源元件（例如电阻器）的一端从焊盘上部分抬起时，会发生这种情况。 当焊接垫未完成润湿过程时，会出现此问题。 为避免此问题，您应确保检查焊盘的尺寸并使用更好的PCB涂层。
避免这种情况的一种方法是检查垫的尺寸。 当焊盘的一个尺寸大于另一个尺寸时，由于多余的铜会充当散热器，因此它将更快地完成润湿过程。
七、保湿不足
润湿是一种理想的情况，在这种情况下，施加到板上的焊料已达到液态，从而使其正确粘附到焊盘或组件上。 如果此过程不够充分，则焊料将无法正确粘合到元件或焊盘上，从而导致焊点变弱。
当工程师没有对笔和垫施加足够的热量，或者没有给焊料足够的时间流动时，工程师会导致这种情况。 清洁PCB并加热焊盘和引脚都将有助于防止此问题。
八、焊接漏斗
焊料容器是无需焊接的表面安装接头。 当焊料跳过表面贴装焊盘而导致该区域或焊盘断开时，会发生这种情况。 作为一般经验，应避免在SMD组件上放置不均匀尺寸的焊盘。
九、凸起的垫
顾名思义，当将元件的焊盘从电路板上提起时，就会出现焊盘升高。 当您尝试卸下错误焊接的零件时，通常会发生这种情况。 较高的焊接温度或在任一接头上施加过大的力也会导致焊垫抬起。
随着垫变脆，这些问题使垫难以使用。 一些特定的电路板容易出现此问题，特别是那些设计有薄铜层的电路板。
十、无焊点
无焊点是指焊锡不足的焊点，导致焊点缺乏可靠的电接触。 铅加热不足时发生。
尽管该关节仍然可以执行其功能，但它具有较弱的关节的缺点。 随着时间的流逝，应力裂纹会发展，导致接头失效。 您必须重新加热接头才能解决此问题。
十一、焊接飞溅
施加过量的助焊剂或预热不当会导致焊料飞溅。 焊锡飞溅会导致焊料碎片以飞溅的形式附着在阻焊膜上。 通常，焊接前应确保PCB表面清洁。 此行为将帮助您防止焊接飞溅。
十二、销孔和气孔
这些问题通常在波峰焊接过程中出现，并且很容易发现，因为它们在焊点中显示为孔。 当板上积聚的多余水分试图通过薄薄的铜层逸出时，就会形成这些孔。
您可以通过将板子预热来避免此问题，因为这将确保板子中包含的水分以蒸汽的形式散发。
十三、焊接标志
当波峰焊机中的焊料排得太慢时，会出现焊料指示。 通常认为此问题是板上焊料的异常高度。 您应尽量避免在PCB焊接过程中施加不一致的助焊剂，以免出现焊锡标记。
十四、锡球
锡球是球形焊料，已经与形成焊点的主体分开。 它是由于焊膏中的氧化物过多而产生的。
当滞留在焊膏中的空气或水蒸气逸出并变成液体时，就会形成锡球。 当此过程迅速发生时，少量液体焊料将从接缝处吸收；因此，冷却后会形成锡球。 根据经验，避免使用直径大于0.13毫米的球。
您还应该避免将PCB存放在潮湿的环境中，因为这将确保PCB不含水。 通常，应在焊接或组装之前干燥所有PCB，并避免对焊膏施加过多的助焊剂。
十五、焊锡变色
此问题通常不是由工程师引起的，而是由制造商引起的。 通常由制造商使用不同的助焊剂材料生产。 波峰焊过程中较高的温度也可能导致这种情况。
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