PCB制造行业存在很多竞争。每个人都在寻找最小的改进，以使他们获得优势。如果您似乎赶不上进度，那可能是您的制造过程受到了指责。使用这些简单的技巧可以简化您的制造过程，并使您的客户回头客。

在PCB印制电路板设计时需要考虑的七个问题!为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析。

化学镀铜是一种自身催化性氧化还原反应。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。高可靠性PCB线路板的十四大重要特征。

PCB板的HDI电路板流程。基本知识及制作流程随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的印制线路板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。

现在业界竞争非常激烈，人人都在找办法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模拟、数字和RF电路都紧密地挤在一起，用来隔开各自问题区域的空间非常小，而且考虑到成本因素，电路板层数往往又减到最小。

PCB多层印制电路板压合制程概述：压力锅，帽式压合法，皱褶，铜箔压板法，凹陷，吻压、低压，牛皮纸，叠合，大型压板。

关于pcb板打样品质控制方法。焊接是pcb打样制作过程中重要的工艺步骤，为确保电路板的焊接质量，应熟练掌握品质控制方法及焊接技巧。

关于PCB线路板打样设计过程中会遇到哪些常见问题？你知道吗？下面由拼板科技来给大家介绍一下！

PCB一般把在绝缘材上，按预先规定预设，制成印制电路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制线路板。而在绝缘基材上供给元部件之间电气连署的导电图形，称为印制电路。这么就把印制线路或印制电路的成品板称为印制电路板，亦称为印制板或印制。

关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。

PCB设计之导电孔塞孔工艺，导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI压制方法包括：利用EMI压制涂层、选用合适的EMI压制零配件和EMI仿真设计等。本文从基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

PCB印制电路板设计输出及过孔的寄生电容，过孔的寄生电感和高速PCB中的过孔，钻孔设计费用的相关问题。

阻抗对于PCB线路板的意义何在，PCB线路板为什么要做阻抗？本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型，其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗，最后阐述了阻抗对于PCB线路板的意义，具体的跟随我们一起来了解一下。

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB线路板质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。