PCB板层设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。

印刷电路板设计始终是一种平衡行为。无论如何，我们都使用过孔，但方式有所不同。将总线包裹在外层的全金属护套中，并将接地层的边缘铆接到内层地上，通常足以满足涉及短数字走线的EMI规范。

PCB多层线路板要解决的内层短路问题，首先要明确产生内层短路的主要工艺因素，然后才能有针对性地采取相应的工艺对策。

PCB对于电源设计，需要执行良好的PCB布局并规划有效的配电网络。需要确保将嘈杂的数字电路电源与关键的模拟电路电源和电路分开。

PCB设计过程中执行信号和电路板分析的软件设计程序，可以帮助您正确选择电路板材料，走线路线，通过类型和其他DFM规范，从而减少制造开销。制造费用在很大程度上取决于生产水平。

我们希望可以帮助您正确地实现PCB制造目标。PCSPCB提供原型服务的优秀公司/制造商将拥有专门的团队和部门来执行您的项目，并根据您的需求确保质量和结果。

在PCB钻孔工艺中，需主要管控以下可能发生的品质问题：多孔、漏孔、移位、错钻、未透、孔损、偏废、披锋、塞孔。目前各厂家的管控方法，主要是钻前规范钻机操作工艺，以及钻后加强检验手段。

HDI PCB是设计用于最大程度地提高表面组件密度，为具有大量紧密间距的引脚或焊盘的IC提供突破方案和/或传播高频信号的电路板。目的是在较小的包装中提供更大的功能。

元器件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

PCB制造商在钻孔时有自己的一组标准通孔尺寸可供选择，但他们通常可以使用任何标准的钻孔尺寸。

PCB的发展前景以及常见的几种错误？在这些错误影响电路板的整体功能之前就认识它们，是避免代价高昂的生产延误的好方法。

PCB生产厂家的工艺要求。包括PCB层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求，也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。

PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的九个小常识。

这些通孔中的每一个都需要进行管理，以便正确使用它以确保最佳的电路板性能和无错误的可制造性。让我们仔细研究一下PCB设计中管理高密度通孔的需求以及如何做到这一点。

PCB的阻焊（solder mask，简称SM），PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。

PCB设计工程师一定要掌握的五项技能：熟练使用PCB设计软件，基本的英文能力，熟悉器件、读懂电路原理图、认识关键信号，对SI/PI知识有一定理解认知，对EMC/EMI知识有深刻认识。