PCB走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，布线在高速PCB设计中是至关重要的。

PCB为了解决噪声问题，一般需要花费数小时时间来进行实验室测试才能揪出真正的元凶。然而很多时候我们却发现，噪声问题是由开关电源的布局不当而引起的。

覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

PCB模数混合信号设计的问题解析，在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。

在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。

PCB是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。

高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中，通常采用以下方法来解决信号完整性问题。

PCB印刷电路板中应用最广的是环氧树脂基复合材料的微小孔（直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔）加工技术。

PCB电磁干扰是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。电磁干扰的传输有两种方式：一种是传导方式;另一种是辐射方式。在实际工程中，两个设备之间发生干扰通常包含着许多种途径的耦合。

PCB抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件。

混合信号PCB设计中对电源传输线的特殊要求以及隔离模拟和数字电路之间噪声耦合的要求，增加了设计时布局和布线的复杂度。

PCB水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化的大生产。

铜泊是一种阴质性电解法原材料，沉定于PCB线路板真皮层上的一层薄的、持续的金属材料箔，它做为PCB的电导体。它非常容易黏合于电缆护套，接纳包装印刷保护层厚度，浸蚀后产生电源电路样图。

PCB设计时在满足客户要求的前提下，充分考量PCB的材料成本，制造过程困难，避免PCB的极限能力，保证PCB生产过程的顺畅发挥着非常重要的作用。

PCB已成为电子信息产品最重要和至关重要的部分。 PCB的质量和可靠性决定了整个设备的质量和可靠性。由于成本和技术原因，在PCB的生产和应用过程中发生了大量故障。

PCB印制电路板半塞孔常见的两种办法：一是将孔塞饱满或一定深度，然后塞孔背面不曝光，通过显影把部分油墨冲洗掉，达到一定塞孔深度的效果；二是塞孔时严格控制深度，然后塞孔两面都曝光。下面就针对这两种方法进行试验。