COB邦定工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规PCBA加工工艺相比，本工艺封装密度高、工序简便。

从事硬件方面的人都想要了解和学习一下如何绘制PCB板，如下分享下如何绘制PCB板，一般绘制整个画PCB的流程一般是先画好原理图，再由原理图生成网络表，再导入PCB。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，的难度也就逐渐增大。如何在保证质量的同时缩短设计时间？需要工程师们有过硬的技术知识，以及掌握一些设计技巧。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。

PCB工厂如何审核客户数据是MI工程师最关心的问题，那么如何审核客户数据呢？客户的制板数据分为两部分，一部分是客户的Gerber数据，另一部分是客户的制板说明。

选择正确的PCB设计工具需要权衡许多潜在的选择。市场上有许多软件包具有不同的功能，没有人有时间处理每个软件包的免费试用。其中一些设计平台仍然使用20年前使用的相同过时工作流程。考虑到这一点，让我们来看看每个设计师在PCB设计软件中需要的一些基本工具。

散热孔是利用贯通PCB板的通道（过孔）使热量传导到背面来散热的手法。散热孔要配置在发热体的正下方或尽可能靠近发热体。

在平时的交流运用中，大家也经常会提到单面板、双面板、四层板等等，根据不同的应用场景采用不同层数的板，不过由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。

在HDI线路板的生产制造过程中，其工艺存在诸多的缺陷和难点，其中最主要的是存在盲孔凹陷不能走线、盲孔上不能进行图形转移形成线路等问题。

沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与pcb表面平行的，连接大小孔部分是平面，不是斜面。

PCB拼板方式主要是V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式，拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

从贴片焊接的角度，介绍了几点PCB设计时需要注意的要点，根据经验，如果未按照这些要求，很有可能造成焊接质量不高，虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。

为什么要加工艺边（工作边），它目的是为了SMT时留出轨道传输位置、放置拼版Mark及定位孔。工艺边一般宽5-10mm。想节省一点pcb成本，取消工艺边或者把工艺边设置为3mm，是不可取的（不建议）。

PCB打样最近频繁接到客户反馈挖错孔，外形切大或切小，经了解文件设计大圈包小圈（大孔包小孔），二个外形线。

作为硬件/PCB/SI工程师一个基础性的日常操作，从板材选型，PP选型，铜箔选型，然后分配厚度，对于设计叠层相信有经验的粉丝们都get得七七八八了。

任何一款PCB线路板从设计到打样都需经历些繁琐的过程，六层电路板也不例外，同样需要经历确认产品需求、PCB硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。