剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm 。剪切机能够处理各种尺寸，能够提供精确的重复尺寸。大型机器每小时能够切割几百千克的基板。

PCB热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。

PCB常见的五种表面处理工艺是热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金、浸银和浸锡这五种工艺。

PCB印制电路板设计有哪些方面需要注意：制作要求，钻孔方面的设计，线路方面的设计，阻焊方面的设计，字符方面的设计，外形方面的设计。

PCB制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。出于层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。

根据电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。

PCB元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。

PCB功能测试技术的复兴是表面贴装器件和电路板小型化的必然结果。在线测试的兴起而相对发展缓慢的功能测试技术将重新获得发展的动力。

PCB线路板设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。

PCB钢网主要有以下几个因素会影响到PCB钢网的品质。钢网的制作工艺有：化学蚀刻法、激光切割法、电铸成型法。

PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧，这样才可以让自己的设计完美无缺。

PCB设计中含有高密度的FPGA，很可能会有许多挑战摆放在精心设计的原理图前面。包括数以百计的输入和输出口数量，超过500MHz的工作频率，以及小至半毫米的焊球间距等，这些都将导致设计单元之间产生不应有的相互影响。

PCB互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准，其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设计分析的必要条件，对于传统的信号波形测试，主要应当关注的是探头引线的长度，避免Pigtail引入不必要的噪声。

我们将解释保护IC免受ESD破坏的机制。保护IC和电路板免受ESD和EOS破坏是产品可靠性和性能的关键方面。

PCB抄板用的一些软件都是行业专用软件，设计PCB板电路的软件很多，所需设备：扫描仪，电脑，需装PORTEL99和AUTOCAD软件。

PCB抄板设计制造正从减成法走向加成法，本文主要阐述了PCB减成法和加成法相关概念及制造工艺，供大家参考学习!