印制电路板设计流程包括绘制电路原理图、规划印制电路板、元件封装、元件布局、自动布线、手工调整、保存输出等。

一般整机使用了各种型号、功能的集成电路（ic），并以几块大规模或超大规模集成电路为核心，配合其它集成电路和分立件电路，组成整机电路。这些起核心作用的集成电路，可以含有一个或几个系统电路的功能。看整机电路图、板块电路图和系统电路图都是看以集成电路为核心的电路图。

PCB布线指铺修通电信号的道路以连署各个部件。在PCB预设中，布线是完成产品预设的关紧步骤。PCB线路板布线有哪一些常用规则

四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。多层PCB线路板布局布线的一般原则PCB设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则。

为了保证PCB板的生产质量，厂家在生产的过程中经过了多种检测方法，每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。

现在印刷电路板(PCB多层线路板)加工的典型工艺选用”图形电镀法”。即先在板子外层需保存的铜箔部分上，也便是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学办法将其他的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

PCB根据一般基材上预定的设计，形成点与印刷元件之间的连接。本产品的主要功能是使各种电子元器件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连，被称为"电子产品之母"。印制电路板是电子零件的基板和关键互连线，任何电子设备或产品都应配备。

印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

PCB布线在整个pcb设计中是十分重要的，如何能够做到快速高效的布线，并且让你的PCB布线看上去高大上，是值得好好研究学习的。整理了PCB布线中需要着重注意的7个方面，快来查漏补缺吧!

随着现今科技技术的快速不断发展，生产PCB的技术也随之发生了巨大的变化，随着精密的把握，制造工艺也需要进步。同时每个行业对PCB线路板的工艺要求也逐渐的提高了，就比如现今手机和电脑的电路板里，使用了金也使用了铜，导致电路板的优劣也逐渐变得更容易分辨。

焊接是一个特殊的工序，其结果不能由后续的监视或测量加以验证，只能在产品交付使用后其质量问题才会显现，因此在PCB设计过程中，应着重考虑如何通过设计来提高焊接的可靠性。

我们想和大家谈谈各种不同的层面PCB板当中的地线布置，这样对于大家在进行不同PCB板地线布置时会有很大帮助。