PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层线路板的比重在逐年增加。多层板表现在向高精密细大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。

随着高科技的飞速发展，与大众关系密切的电子产品在不断地更新换代，大众也需要性能高、体积小、功能多的电子产品，这就对电路板提出了新的要求。双面电路板就是因此而诞生的，由于双面电路板的广泛应用，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。

固然整机非常复杂，但学会看懂并不是高不可登的事，通过不断学习和实践，一定可以学会识读。其实，看图时，可以运用多种看图的办法。最后都要完成读图的几项基本担任的工作，达到看图的几项基本要求。

拼板就要考虑到板子之间的连接方式，一般有3种：V割(V-CUT)、邮票孔以及空心连接条。V割对于规则板使用的较多，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙(V割的空隙)即可。邮票孔在异形板中使用的较多，板子连接处打上多个过孔。空心连接条就是使用很窄的板材进行连接，在有半孔工艺的板子中使用较多。

一般整机使用了各种型号、功能的集成电路（ic），并以几块大规模或超大规模集成电路为核心，配合其它集成电路和分立件电路，组成整机电路。这些起核心作用的集成电路，可以含有一个或几个系统电路的功能。看整机电路图、板块电路图和系统电路图都是看以集成电路为核心的电路图。

今天为大家带来的是完整版的线路板生产制作流程，希望能够让大家对线路板的生产有更深的了解！

现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的元件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。

电路板加工所用的原材料主要有基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等，接下来PCB厂家将简要为您讲述电路板生产所需的原材料。

电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

PCB线路板好坏可以从两个方面入手; 第一种方法就是从外观来分判断，另一方面就是从PCB板本身质量规范要求来判断。

一次积层印制电路板 （一次积层6层pcb板，叠层结构为（1+4+1）） 这类板件最简单，即内多层电路板没有埋孔,一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层电路板一次层压，只是后续与多层电路板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。

PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

PCB线路板加工是归属OEM客户代工的产品，不一样客户订制的产品都不一，很少有共享性的产品，另一方面，出于对品质的思索问题，部份客户有可能还会指定运用某个厂商的基板，或油墨等，以达到其品质和成本控管要求，所以PCB加工存在着多变的价钱。

如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到了整个电子系统一定的份量(比如说1/3)，通常就称为高频电路（多层线路板）。

PCB最初起源就是以印刷制程制作电路板的电路图型，只是后来因为对于线路的解析度要求提高，而印刷制程又无法满足，故改以具有较高线路解析度的黄光微影制程取代。

PCB阻抗板的定义是：一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制，其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。