OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

PCB电路板层压板类问题困惑了大家很久了吧，和工程师讨论了许久，才得以写出这篇文章。我们例举一部分PCB层压板常见问题及有关的解决方法。如果碰到PCB板层压板这类常见的问题，就应该制订好一个规范标准，以后碰到这类问题就可以对症下药了。

随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文首先对高频电路板做了简单介绍，其次阐述了PCB设计高频电路板布线技巧，最后介绍了PCB设计高频电路板布线注意事项，具体的跟随我们一起来了解一下。

PCB多层板是一种特别的印制板，它的存在“特点”普通都比较特别，例如说六层电路板当中便会有PCB多层板的存在呢。这种多层板可以帮忙机器导通各种不一样的线路呢，不止这么，还可以起到绝缘的效果，不会让电与电之间互相碰撞，完全的安全

从 iPhone（苹果）时代开始，手机就几乎全部使用黑色的 pcb电路板。是什么促使了这个改变？黑色pcb电路板有什么特别的？

PCB是进行电路设计的物理平台，也是用于原始组件进行设计制作的最灵活部件。那么怎样才能更好的利用设计软件对PCB进行布局？其设计法则又是什么？我们就将在本文中分享那些被称之为“亘古不变”的PCB设计黄金法则。

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

PCB在实现电子产品的功能方面起着关键作用，这导致PCB设计的重要性日益凸显，因为PCB设计的性能直接决定了电子产品的功能和成本。出色的PCB设计能够使电子产品远离很多问题，从而确保产品能够顺畅地制造并能够满足实际应用的所有需求。

PCB板经由单面、双面、多层的发展进步，并且PCB多层板的比重在逐年增加。PCB多层板同时也在向高、精、密、细、大和小二个极端发展。而PCB多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证PCB多层板层压品质，需要对PCB多层板层压工艺有一个比较好的了解。

电子工业的展开，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，而且遍及选用BGA类型的封装。因此，多层PCB的线路将越来越小，电路板层数越来越多。削减线宽和线距是尽量使用有限的面积，增加层数是使用空间。未来的PCB多层线路板的线路干流时2－3mil，或更小。

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。

PCB线路板包装是至关重要的一道工序，但是很多PCB板公司对于这道最后的流程并不太注重，所以很多装箱工作都只是简单带过，这样PCB板并没有受到良好的保护，则会导致PCB线路板表面容易受损或者摩擦等问题。

PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不一样的颜色区别开，以易于线路板厂的工程担任职务的人实际操作。

PCB以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来接替过去装置电子元部件的底盘，并成功实现电子元部件之间的互相连署。因为这种板是认为合适而使用电子印刷术制造的，故被称为印刷电路板。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这我们来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。

线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的处理。