PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板，不同的板子设计重点也有所不同。下面我们来了解下PCB分层策略以及PCB多层板的设计原则。

PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。

PCB抗干扰技术设计印制板首要的任务是对电路进行分析，确定关键电路。这就是要识别哪些电路是干扰源，哪些电路是敏感电路，弄清干扰源可能通过什么路径干扰敏感电路。

PCB作为电子产品的核心，原料的品质与价格却有着云泥之别，用低价原料恶意竞争，扰乱市场，是引起其他同行不满的导火索。今天就带大家了解一下PCB的重要原料-覆铜板的区别。

每个PCB的热，机械和电气行为都取决于PCB基板，导体和组件材料的材料特性。在这些不同的材料中，设计人员可以通过选择正确的PCB基板材料来最大程度地控制板的行为。

化学沉铜广泛用于带通孔的印刷电路板的生产和加工。它的主要目的是通过一系列化学处理方法在不导电的基材上沉积一层铜，然后通过后续的电镀方法加厚使其达到设计的特定厚度。

自动化测试设备成为整个电子组装过程的一部分，DFT不仅要包括传统硬件使用问题，还要包括测试设备诊断能力的知识。全接触和大型测试垫始终是制造印刷电路板的目标。

PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。

将线路电镀完成后，将从电镀设备取下的PCB线路板，做后加工完成线路板。上下PCB电路板板面，导入边与后入边蚀刻状态不同的问题。

PCB线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。

毛刺的英文名是veining，一般金属件表面出现余屑和表面极细小的显微金属颗粒，这些被称为毛刺。毛刺越多，其质量标准越低。所以企业生产产品的时候都会想办法尽量减少出现的毛刺

多层PCB线路板设计时，首先要根据电路的大小、线路板的尺寸以及 EMC的要求，确定所采用的线路板结构，即要选择四层、六层或多层线路板。定层数量后，再确定内电层的放置位置，以及如何将各种信号分布到各层。

PCB减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。全加成法是指在一块在没有覆铜箔的含光敏催化剂的绝缘基板上印制电路后，以化学镀铜的方法在基板上镀出铜线路图形。

在PCB板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。本文就这些常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。

PCB长板/长条板翘曲对印制电路板的制作影响是非常大的，翘曲也是PCB长板/长条板制作过程中的重要问题之一，装上元器件的PCB长板/长条板板子焊接后发生弯曲，组件脚很难整齐。