PCB设计中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范。十条PCB元器件摆放小建议可以指导电子初学者完成平稳走过电子设计初始阶段。

测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

PCB设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反设计规则故障。

PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程来看，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。

在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上通常会找到的经验和技巧。每个PCB设计都可以针对特定应用进行优化，通常，其设计规则仅适用于目标应用。

高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，反射或发射之类的麻烦时，您将进入高速PCB设计领域。

PCB原理图是一个简单的二维电路设计，显示了不同组件之间的功能和连接性。而PCB设计是三维布局，在保证电路正常工作后标示组件的位置。

PCB丝印工艺包括：原理，工作条件，丝网准备，网版制作，油墨搅拌，刮板使用，丝印定位方式，来板检查，刷板，丝网印刷，预烘，曝光，显影，固化。

现代PCBA电子组装是一个比较复杂的过程，在生产的过程中，由于PCB基板、PCB板加工过程的因素而导致PCB的缺陷。接下来我们就为大家介绍常见的几种PCB缺陷以及产生的原因。

PCB板丝印层即文字层，它的作用是为了方便电路的安装和维修等，在PCB板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。

PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。那么PCB电路板原理图是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了。

过孔是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

印制板中的阻焊工艺，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光时不会受到紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外线照射更加结实的附着在印制板表面上，焊盘没有受到紫外光照射，光照射可以暴露铜焊盘，以便在热风整平过程中上铅和锡。

为了正确理解PCB制造步骤。希望它为电路设计人员和PCB行业的新人提供了关于如何制造印刷电路板的清晰视图，并避免产生那些不必要的错误。