印制板中的阻焊工艺，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光时不会受到紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外线照射更加结实的附着在印制板表面上，焊盘没有受到紫外光照射，光照射可以暴露铜焊盘，以便在热风整平过程中上铅和锡。
晒阻焊工艺大致可以分为三道操作程序：
第一个程序是曝光。首先，在开始曝光前检查曝光框的聚酯薄膜和玻璃框是否清洁。如果不干净应及时用防静电布擦拭。然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空按钮选择曝光程序并摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝光”五次。 “空曝光”的作用是让机器进入饱和工作状态，最重要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝光”，曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。曝光时会导致印制板出现问题。经过五次“空曝光”后，曝光机已进入最佳工作状态。使用照相底版对位前，先检查底版质量是否合格。检查基板上的药膜面是否有针孔和外露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这样检查照像底版可以避免因一些不必要的原因使印制板返工或报废.
第二个过程是发展。显影操作一般在显影机内进行，显影液的温度、输送速度、喷雾压力等显影参数控制好，以获得较好的显影效果。显影是用遮光部分的显影液去除焊盘上的阻焊层。显影液为1%无水碳酸钠，液体温度通常在30-35摄氏度之间。正式显影前，应将显影机温度升高，使溶液达到预定温度，以达到最佳显影效果。
显影机分为三部分：
第一阶段是喷涂段，主要是用无水碳酸钠高压喷涂溶解未曝光的阻焊剂；
第二阶段是水洗阶段。首先是用高压泵将剩余的溶液用水冲洗干净，然后进入循环水冲洗，彻底冲洗；
第三阶段是干燥段。干燥段前后各有风刀，主要利用热风对板材进行干燥。如果干燥段的温度较高，可以将板干燥。正确的显影时间由显影点决定，显影点必须保持在显影段总长度的恒定百分比。如果显影点离显影段出口太近，则未曝光的阻焊层将无法完全显影。它会导致未曝光的阻焊层的残留物残留在板面上。如果显示点太靠近显影部分的入口，暴露的阻焊层可能会因与显影剂长期接触而被腐蚀。它变得多毛并失去光泽。
通常显示点控制在显影段总长度的40%-60%以内。另外需要注意的是，开发过程中很容易划伤板子。通常的解决方案是在开发过程中将电路板放在操作员身上。手套，板子要轻拿轻放，印制板的尺寸不同，尽量把相同尺寸的放在一起。放置板子时，板子与板子之间要保持一定的距离，防止传输时，板子拥挤，造成“卡纸”等现象。放映完薄膜后，将印制板放在木支架上。
第三个是维修单板。修复电路板包括两个方面，一是修复图像的缺陷，二是去除与所需图像无关的缺陷。维修过程中要注意戴上纱布手套，防止手汗污染板子。常见的电路板缺陷有：
1、跳音又称飞白。主要原因是电镀电流过大，镀层过厚，造成图形线条过高。在印制板的丝网印刷中，由于刮刀与丝印框成一定角度，线的两侧线太高。无墨水：跳过打印。另一个原因是刮刀有缝隙，油墨没有填满缝隙，造成漏印。主要的解决办法是控制电镀电流，检查刮刀是否有间隙。
2、氧化。有西印制板阻焊层下铜箔线上的 gns 发黑。原因是擦板后水没有擦干，在印刷阻焊层之前印制板表面被液体泼溅或手工成型。方法是在丝网印刷时目视检查印制板两面的铜箔有无氧化。
3、表面凹凸不平，在丝印过程中没有及时印刷纸张，去除丝网残留油墨，造成表面凹凸不平。解决办法是及时打印纸，去除网版的残留油墨。
4、孔内阻焊。原因是丝印过程中纸张印刷不及时，导致丝网积墨过多。残留的油墨在刮板的压力下被印入孔中。解决办法是及时印纸，筛网目数太少。 , 也会造成孔内阻焊。制作板材需要选择高目数的筛网。打印材料的粘度太低。更换为高粘度的打印材料。刀片刃口变圆，刮刀刃口变锋利。
5、图形有针孔。原因是照相底版上有脏物，使曝光过程中印制板应该曝光的部分看不到，导致图案出现针孔。解决方法是在曝光过程中经常检查照相底版的清洁度。
6、表面有污垢。由于印制板丝印室是洁净室，因此在丝印出风口处应有静电线，以吸收空气中的飞蝇等杂物。因此，为了减少表面污垢，需要充分保证洁净室的清洁度，并适当实施一些具体措施：如进入洁净室，充分保证操作人员的洁净度，避免无关人员通过洁净室，并定期清洁洁净室。
7、两边颜色不一致。原因可能是两面印的刀数相差很大，也有新旧油墨混用。有可能一侧使用搅拌过的新墨水，而另一侧使用放置了很长时间的旧墨水。 ，解决办法是尽量避免以上两种情况。
8、开裂。由于曝光过程中曝光不足，导致板子出现小裂纹，解决方法是测量曝光，使曝光灯能量、曝光时间等参数综合值达到9-11曝光之间水平，在这个范围内不会有裂缝。
9、气泡。显影后印制板的线之间或单线的侧面会产生气泡。主要原因：两条或多条线之间的气泡主要是由于线间距窄和线高。在丝网印刷过程中，阻焊剂无法印刷在基板上，导致阻焊剂和基板之间存在空气或湿气。在固化和曝光过程中，气体受热膨胀并导致单线导致线过高。当胶刮与线路接触时，线路过高，胶刮与线路夹角增大，致使阻焊剂无法印刷到线路根部。线根侧面与阻焊层之间有气体存在，加热后会产生气泡。解决方法如下：在丝印时，应目视检查丝印材料是否完全印刷在基材和线路侧壁上，并严格控制电镀时的电流。
10、重影：整个印刷电路板上的焊盘旁边都有规则的墨点。原因是丝印时印制板定位不牢，丝网上残留的油墨没有及时清除，堆积在印制板上。解决方法是用定位销将纸张固定牢靠，及时清除网版上的残留墨水。
修改过程中，由于部分印制板存在严重缺陷无法修复，用氢氧化钠水溶液溶解原有阻焊剂，重新丝网印刷曝光后再返工。如果印制板的缺陷很小，如铜露点小，可以用细毛刷沾湿并调整阻焊层仔细修复。
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