PCB印刷电路板组装过程是任何电子设备（如计算机、智能手机、小工具甚至汽车）的基础。您一定见过一块 PCB，它通常呈绿色，带有连接电路板各个组件的铜线。但是你有没有想过PCB是如何组装的？
如果您不了解 PCB 的物料清单 (BOM)，请安装到电路板上。要提供9个平稳，有效的比尔PCB获取装配到电路板材料清单（BOM）有用的技巧。PCB制造经验。您必须了解这两个过程之间的区别，才能使您的项目取得成功。
PCB制造是指设计师将Gerber文件提交给制造商后生产裸板的过程。第一步是添加构成绝缘材料的电路板基材。然后将铜添加到板上，然后使用化学品蚀刻掉，只留下必要的痕迹。PCB 制造过程还涉及钻孔、电镀和阻焊层的应用。onic 组件放置在 PCB 上以使其功能正常并为您的项目做好准备。电气元件使用不同的技术放置在电路板上，例如表面贴装技术 ( SMT )、贴片机和手动焊接。
您需要根据您的需要和您使用的电气组件来决定使用哪种技术。有时，您需要结合 SMT 和通孔技术 (THT)等技术来组装您的 PCB，以获得所需的结果。SMT这将使贴片机很容易在PCB上轻松拾取和放置元件，确保您的 PCB 批次成功。
现在您对 SMT 有了清晰的了解）。这将使贴片机轻松地将元件轻松贴片到PCB上（PCB 组装过程。您需要从 PCB供应商那里寻找您想要的东西。您不想冒险在不了解需求的情况下组装您的 PCB。 因此，请注意他们的偏好以及项目所需的电子设备。讨论不同的技术以找出适合组装的技术。
您还需要确保您的 PCB供应商了解您的需求，并且能够满足您的客户期望。
您可能还想与您的 PCB 装配工分享几句话。就像您从 PCB 制造商那里获取技巧和建议以使您的项目取得成功一样，咨询您的 PCB 组装商也提供同样的好处。
该PCB组装可以提供有效的电路板设计有见地的技巧，让你了解当前的和改进的技术和材料。您还可以了解当前要在您的项目中实施的PCB 组装趋势。
1、不要犯避免 DFM / DFA 检查的错误
您是否希望您的 PCB 无错误并以最佳容量运行？
答案无疑是肯定的，因为没有人愿意生产一批有缺陷的 PCB。确保PCB 设计和功能准确性的一种方法是运行 DFM 或 DFA 检查。大多数专业 PCB 组装商都提供 DFM 测试以进行验证并满足标准指南。
一个DFM检查，确保您可以识别错误，在PCB设计的初始阶段，这样就可以消除代价高昂的错误和延迟装配。DFM 是一项综合测试，可检测电子元件的故障足迹。
通过在组装过程之前识别问题，DFM 允许您在将错误送去组装之前纠正错误。该测试还揭示了任何不必要的、遗漏的和潜在的问题。这些包括组件之间的间距不准确、足迹确证、组件到组件的间距、组件到边缘的间距、第一个引脚指示、组件极性、二极管的阴极标记等。
许多设计师犯的另一个错误是在组件之间分配的空间很小。DFM 检查可以有效地找出此类错误，并有助于创建一批功能齐全且质量优良的 PCB，这些 PCB 不会出现故障或导致短路。
DFM的目标是降低成本，加快交货速度，提高产品质量。DFM 使您能够为应用选择合适的组件并获得所需的结果，因为即使是很小的错误也会导致影响客户满意度的重大损失。它还可以为您节省返工所需的成本和时间。
您可能希望由了解行业标准并且对细节有敏锐眼光的经验丰富的工程师执行 DFM。大多数情况下，您无需担心 DFM，因为您的 PCB 组装商可能会在您分发设计时进行处理。
2、组装材料的运行检查
PCB组装过程就是将不同的组件放置在板上。，或者您也可以自行获取它们。无论您选择哪个选项，都必须检查您将用于组装 PCB 的组件的质量。
专业的PCB 组装商将有他们的质量控制部门负责评估来料。工程师将进行彻底检查，以确保组件正常工作并且可以在您的 PCB 上使用而不会出现任何故障。
质量控制检查的不同方面包括日期代码验证、材料操作测试和其他测试，以确保组件处于完美的工作状态。材料检查使工程师能够仅使用优质组件，从而延长 PCB 的保质期。
工程师检查来料的一些方面是：符合BOM清单的数量和型号，使用万用表、测试架等方式进行样品测试，IC等复杂元件变形、氧化或破损
如果您发现来料中存在任何差异，您应立即将其退回给您的供应商，以便他们能够及时更换。如果您聘请了专业的PCB 组装工，那么您无需担心更换，因为这是公司的责任。
3、SMT 锡膏筛选
PCB 组装过程始于将焊膏涂抹在裸板上。如果您已经看到如何使用丝网印刷 T 恤，那么您对这个过程是如何运作的有一个非常清楚的了解。
不使用丝网印刷，而是将薄不锈钢模板放置在 PCB 上。模板覆盖整个电路板，只留下用于安装润泽五洲PCB的焊盘，我们拥有专业人士和专家，他们拥有合适的技能组合，可以满足您对 PCB 的需求。我们提供诸如 PCB 制造、PCB 组装（SMT设备）等服务。该过程是使用机器完成的，使用机械夹具将模板固定在电路板上。然后一个涂抹器接管并通过在电路板上移动来小心地分配焊料。焊料仅适用于安装 SMT 元件的开放空间。如果您正在处理双面 PCB，则必须在电路板的另一侧重复该过程。
该焊膏是由粉末金属制成的焊料和焊剂这赋予其粘合性质结合起来。它通常呈灰色，并通过融合不同的组件将它们固定到位。PCB的应用和用途的性质决定了焊膏的成分。通常，它包含不同百分比的铜、锡和银。
工程师在焊接过程后检查电路板，以确保焊料仅施加在预定位置上。他们还将检查焊盘上的焊料量，以确保已使用足够的量来安装组件。
4、PCB 组装工艺——拾取和放置表面贴装器件 (SMD)
在将焊料放置在焊盘上之后，现在轮到将实际的 SMD 元件放置在焊盘上。SMD 不像通孔设备那样带有腿或引线，可以简单地焊接在 PCB 上。SMD 是 PCB 中最常见的非连接器组件。
在过去，工程师会使用镊子来拾取和放置每个组件，这需要很长时间并导致疲劳。得益于技术，我们拥有能够在目标焊盘上“拾取和放置” SMD 的强大机器。机器通常使用真空来拾取组件并对齐 PCB。然后它将 SMD 精确地放置在焊料上 PCB 的选定坐标上。您可能需要根据您计划使用的 SMD 数量执行多种类型的此步骤。
对于双面印刷电路板，您需要一次对一侧进行“取放”工艺。结果比人工更准确和一致，也适合批量生产。此外，机器不会感到疲倦或需要睡觉，并且可以全天候工作。技术使元件贴装变得快速而简单，您所需要做的就是对机器进行正确编程以拾取和贴装 SMD。
5、PCB 组装工艺——使用回流焊接保护 SMD
SMD现在位于焊盘上，下一步是确保它们正确固定。这意味着您必须在称为回流焊接的过程中加热和固化焊料。PCB被传送到传送带上，通过一个工业烤箱，将 PCB 加热到华氏 480 度的温度。因此，当 PCB 在传送带上继续移动时，焊膏中的焊料会熔化。
接下来，PCB 被处理到一系列较冷的加热器，以便熔化的焊料可以适当冷却和固化。现在您已成功将 SMD 永久固定在焊盘上！关于此步骤的一个重要考虑因素是 SMD 的加热温度比手动和波峰焊高得多。但是您不必担心，因为当今的 SMD 适合承受极端回流焊接温度。
请记住，由于涉及的热分布，您不能将此技术用于许多通孔组件。您必须使用波峰焊或手动焊接来连接它们。您还必须分别对双面 PCB 的每一面进行模板和回流。从组件较小且较少的一侧开始，然后处理另一侧。
6、PCB 组装过程——X 射线检测时间
回流焊工艺后进行X射线检测，以检测质量缺陷和其他缺陷。它还用于预流焊检查以及制造过程中的裸板。X射线穿过 SMD 的硅树脂并反射焊料中的金属，从而创建焊点的数字图像。您可以借助图像处理解决方案来分析图像。
PCB的高浓度特征显示为较暗的图像，使您能够使用定量方法来衡量焊点的质量。同样也可用于确定是否符合行业标准。X射线检测方法主要用于分层和复杂的 PCB，因为您可以通过层看到。您还可以使用该技术来确定其他缺陷的主要原因，例如回流曲线错误、焊膏量不足、元件放置不当等。
在进行最终检查之前，X 射线检查是 PCB 组装过程的重要组成部分。取消此步骤会导致短路、组件脱落和PCB 的保质期缩短。
7、PCB 组装过程——以最终检查结束
一个可靠的PCB组装商总是希望提供最高质量的工艺，让客户永远没有抱怨的机会！许多 PCB 公司进行最终检查和 X 射线检查，以确保无错误和功能性 PCB。其中一项测试包括自动光学检测，它使用相机自动扫描您的 PCB，以检测质量故障和灾难性故障。
该技术使用以不同角度放置的摄像头来查找缺陷，例如缺少焊料、元件放置不准确和焊料短路。通过一个界面使用单一技术发现所有缺陷。您可以使用该技术在短时间内处理大量 PCB。
您也可以考虑手工检查，这在 PCB 行业中仍然用于小批量 PCB。亲自目视检查是发现缺陷的理想选择，但需要时间并给工程师带来压力。
最后一轮检查还可能包括其他测试，如在线测试 (ICT) 和功能电路测试 (FCT)，以检查电气连接的功能。测试可能会花费额外的费用，但要确保可以定位任何错误的来源。
PCB组装是一个多方面的过程，随着技术和机器人技术的进步而变得高效。现在出错的余地更小了，而且大多数批次的PCB 都功能齐全。尽管如此，您仍需要牢记我们讨论的注意事项，以确保您的 PCB 组装过程顺利通过。
您需要与客户和PCB组装商建立清晰的沟通，确保运行DFM检查并检查进料。机器的使用使元件放置准确，而回流焊接将SMD成功地固定到PCB上。最后，进行检查轮次，您就完成了！
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