随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间呢？那么接下来我们就来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。

我们通常把印刷电路板称为裸电路板，即没有上部元件的电路板。在PCB电路板的设计和电路板的生产过程中，工程师不仅要防止PCB电路板在制造过程中意外地遇到，而且要避免设计上的错误。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从基本的电路板布板出发，下面拼板科技厂家的小编和大家一起讨论PCB多层电路板分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的质量欠缺之一，由于线路板生产工艺的复杂和工艺保护的复杂性，尤其是在化学湿处置，要得对板面起泡欠缺的预防比较艰难。

PCB印制电路板十五个常见焊接问题：焊桥焊点不良，焊接过度，焊球，冷缝，接头过热，墓碑现象，保湿不足，焊接漏斗，凸起的垫，无焊点，焊接飞溅，销孔和气孔，焊接标志，锡球，焊锡变色。

印制线路板在最终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的电路板板子需作二到三次的烘压才能整平。

我们在平常的中会遇到各种各样的安全间距问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等都是我们应该要考虑到的地方。

OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

PCB电路板层压板类问题困惑了大家很久了吧，和工程师讨论了许久，才得以写出这篇文章。我们例举一部分PCB层压板常见问题及有关的解决方法。如果碰到PCB板层压板这类常见的问题，就应该制订好一个规范标准，以后碰到这类问题就可以对症下药了。

随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文首先对高频电路板做了简单介绍，其次阐述了PCB设计高频电路板布线技巧，最后介绍了PCB设计高频电路板布线注意事项，具体的跟随我们一起来了解一下。

PCB多层板是一种特别的印制板，它的存在“特点”普通都比较特别，例如说六层电路板当中便会有PCB多层板的存在呢。这种多层板可以帮忙机器导通各种不一样的线路呢，不止这么，还可以起到绝缘的效果，不会让电与电之间互相碰撞，完全的安全

从 iPhone（苹果）时代开始，手机就几乎全部使用黑色的 pcb电路板。是什么促使了这个改变？黑色pcb电路板有什么特别的？

PCB是进行电路设计的物理平台，也是用于原始组件进行设计制作的最灵活部件。那么怎样才能更好的利用设计软件对PCB进行布局？其设计法则又是什么？我们就将在本文中分享那些被称之为“亘古不变”的PCB设计黄金法则。

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

PCB在实现电子产品的功能方面起着关键作用，这导致PCB设计的重要性日益凸显，因为PCB设计的性能直接决定了电子产品的功能和成本。出色的PCB设计能够使电子产品远离很多问题，从而确保产品能够顺畅地制造并能够满足实际应用的所有需求。

PCB板经由单面、双面、多层的发展进步，并且PCB多层板的比重在逐年增加。PCB多层板同时也在向高、精、密、细、大和小二个极端发展。而PCB多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证PCB多层板层压品质，需要对PCB多层板层压工艺有一个比较好的了解。