电子工业的展开，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，而且遍及选用BGA类型的封装。因此，多层PCB的线路将越来越小，电路板层数越来越多。削减线宽和线距是尽量使用有限的面积，增加层数是使用空间。未来的PCB多层线路板的线路干流时2－3mil，或更小。

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展，同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长，人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。

PCB线路板包装是至关重要的一道工序，但是很多PCB板公司对于这道最后的流程并不太注重，所以很多装箱工作都只是简单带过，这样PCB板并没有受到良好的保护，则会导致PCB线路板表面容易受损或者摩擦等问题。

PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350中，每载入一层都会以不一样的颜色区别开，以易于线路板厂的工程担任职务的人实际操作。

PCB以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来接替过去装置电子元部件的底盘，并成功实现电子元部件之间的互相连署。因为这种板是认为合适而使用电子印刷术制造的，故被称为印刷电路板。

随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间，在这我们来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。

线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的处理。

PCB多层板的平均层数已经成为衡量PCB企业技术水平和产品结构的重要技术指标。本文简述了多层线路板打样在生产中遇到的主要加工难点，介绍了高层线路板关键生产工序的控制要点，供大家参考。

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关：线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响电路的性能，线宽太宽，则布线密度不高，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。

PCB的铜线脱落（也就是常说的甩铜），各PCB品牌都会推说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验，PCB甩铜常见的原因有以下几种。

现在越来越多的电子公司开始开展pcb板打样个性定制服务，在价格上没有一个固定的范围，需要根据你所需要定制的电路板的尺寸、数量、工艺、特殊工艺、交期、包装类型等来确定价格，那么，如此多的电路板个性定制公司，如何找到一家适合自己的PCB电路板个性定制公司呢？

化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。线路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。

PCB布局时，首先应当完成原理图设计，得到一个正确的原理图，这是单面PCB板打样设计的基础。通过原理图我们可以得到一个各个器件连接属性的网络表，此外，根据器件的参数，我们可以找到相关的元器件资料并建立所有元器件的封装。

由于电路设计共享越来越广泛，且内部团队越来越依靠参考设计，类似以上的基本规则将仍是印刷电路板设计的一个特色，我们相信这对于pcb线路板打样设计十分重要。

PCB电路板制作在生产开始之前，审单工程师会及时发现这些错误，在客户纠正问题时，有时会导致PCB组装过程的延迟。因此，在处理Gerber文件的多年经验中发现的一些最常见的问题。希望客户能够在提交报价之前正确无误。

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB厂家在生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。有关铅和溴的话题是最热门的，无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB线路板的发展。