PCB印制电路板是电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体。在PCB出现之前，电子元器件之间的连接是依靠电线直接连接完成的;而如今，电线连接法仅在实验室试验时使用，PCB在电子工业中已占据了绝对控制的地位。

做PCB板就是把设计好的原理图变成一块实实在在的PCB电路板，请别小看这一过程，有很多原理上行得通的东西在工程中却难以实现，或是别人能实现的东西另一些人却实现不了，因此说做一块PCB板不难，但要做好一块PCB板却不是一件容易的事情。

PCB多层印刷线路板是电子设备的基础。电路密度的增加和电子产品尺寸的减小趋势导致电路板发展为更高的复杂度。除非适当设计或制造，否则将无法有效地起作用，这些孔或过孔负责各层之间的电连接以及电路板将根据设计要求实现的相应功能。

PCB多层电路板的工艺从选择合适的材料开始。选择正确的层压板是至关重要的，因为它决定了稳定性，较低的损失，以及最佳性能的最终装配。有几种层压板材料可供选择，以支持印刷电路板的组装。

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。

在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。

PCB的价格是很多采购者一直很困惑的事情，很多人在线下单时也会疑问这些价格是怎么算出来的，下面我们就一起谈论一下PCB价格的组成因素。

PCB板经由单面-双面一多层发展，并且多层线路板的比重在逐年增加。多层板表现在向高精密细大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。

随着高科技的飞速发展，与大众关系密切的电子产品在不断地更新换代，大众也需要性能高、体积小、功能多的电子产品，这就对电路板提出了新的要求。双面电路板就是因此而诞生的，由于双面电路板的广泛应用，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。

固然整机非常复杂，但学会看懂并不是高不可登的事，通过不断学习和实践，一定可以学会识读。其实，看图时，可以运用多种看图的办法。最后都要完成读图的几项基本担任的工作，达到看图的几项基本要求。

拼板就要考虑到板子之间的连接方式，一般有3种：V割(V-CUT)、邮票孔以及空心连接条。V割对于规则板使用的较多，只要将两个板子拼在一起，之间留点空隙(V割的空隙)即可。邮票孔在异形板中使用的较多，板子连接处打上多个过孔。空心连接条就是使用很窄的板材进行连接，在有半孔工艺的板子中使用较多。

一般整机使用了各种型号、功能的集成电路（ic），并以几块大规模或超大规模集成电路为核心，配合其它集成电路和分立件电路，组成整机电路。这些起核心作用的集成电路，可以含有一个或几个系统电路的功能。看整机电路图、板块电路图和系统电路图都是看以集成电路为核心的电路图。

今天为大家带来的是完整版的线路板生产制作流程，希望能够让大家对线路板的生产有更深的了解！

现在PCB设计的时间越来越短，越来越小的电路板空间，越来越高的器件密度，极其苛刻的布局规则和大尺寸的元件使得设计师的工作更加困难。为了解决设计上的困难，加快产品的上市，现在很多厂家倾向于采用专用EDA工具来实现PCB的设计。

电路板加工所用的原材料主要有基板、铜箔、PP、感光材料、防焊漆、底片等，接下来PCB厂家将简要为您讲述电路板生产所需的原材料。

电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。