关于pcb板打样品质控制方法。焊接是pcb打样制作过程中重要的工艺步骤，为确保电路板的焊接质量，应熟练掌握品质控制方法及焊接技巧。

关于PCB线路板打样设计过程中会遇到哪些常见问题？你知道吗？下面由拼板科技来给大家介绍一下！

PCB一般把在绝缘材上，按预先规定预设，制成印制电路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制线路板。而在绝缘基材上供给元部件之间电气连署的导电图形，称为印制电路。这么就把印制线路或印制电路的成品板称为印制电路板，亦称为印制板或印制。

关于表面处理的几种方式的优缺点，是各有各的长处和短处！镀金方面，它可以使PCB存放的时间较长，而且受外界的环境温湿度变化较小(相对其它表面处理而 言)，一般可保存一年左右时间；喷锡表面处理其次，OSP再次，这两种表面处理在环境温湿度的存放时间要注意许多。

PCB设计之导电孔塞孔工艺，导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI压制方法包括：利用EMI压制涂层、选用合适的EMI压制零配件和EMI仿真设计等。本文从基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

PCB印制电路板设计输出及过孔的寄生电容，过孔的寄生电感和高速PCB中的过孔，钻孔设计费用的相关问题。

阻抗对于PCB线路板的意义何在，PCB线路板为什么要做阻抗？本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型，其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗，最后阐述了阻抗对于PCB线路板的意义，具体的跟随我们一起来了解一下。

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB线路板质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。

你知道为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉吗？ PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。

十五个常见PCB印制电路板焊接问题：焊桥焊点不良，焊接过度，焊球，冷缝，接头过热，墓碑现象，保湿不足，焊接漏斗，凸起的垫，无焊点，焊接飞溅，销孔和气孔，焊接标志，锡球，焊锡变色。

在PCB设计阶段考虑设计因素。尽管制造因素同样重要，但这些因素主要集中在电路板的功能和用途上，而不是制造过程中所需的实际考虑。

高层电路板的主要制作难点，如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点，介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点，供同行参考与借鉴。

月儿圆圆是家乡的源泉，股股甘甜把梦实现。月儿弯弯是思想的客船，载着游子把梦寻遍。拼板科技愿天下有梦的人中秋节梦圆！

采购PCBA电路板要将各种可能因素纳入评估，综合考虑供应商的技术、管理、服务水平，确保采购产品PCBA电路板质量有保障，效益最大化，为电子产品后续投产奠定好基础。

线路板制作完成后，需要对线路板进行一系列检测工作，在确保线路板品质过关的情况下，打包发货送达客户手中，那么对于线路板制作公司来讲，最常见到的七种检测方法是什么呢！