元器件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

PCB制造商在钻孔时有自己的一组标准通孔尺寸可供选择，但他们通常可以使用任何标准的钻孔尺寸。

PCB的发展前景以及常见的几种错误？在这些错误影响电路板的整体功能之前就认识它们，是避免代价高昂的生产延误的好方法。

PCB生产厂家的工艺要求。包括PCB层数，厚度，孔径，最小线宽线距，铜厚等基本参数要求，也包括板材类型，表面处理，特殊加工等特别要求。

PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的九个小常识。

这些通孔中的每一个都需要进行管理，以便正确使用它以确保最佳的电路板性能和无错误的可制造性。让我们仔细研究一下PCB设计中管理高密度通孔的需求以及如何做到这一点。

PCB的阻焊（solder mask，简称SM），PCB线路制作完成后通常要印阻焊，因为线路板通常用的油墨颜色为绿色，占PCB行业的90%以上，所以阻焊也被称之为绿油。

PCB设计工程师一定要掌握的五项技能：熟练使用PCB设计软件，基本的英文能力，熟悉器件、读懂电路原理图、认识关键信号，对SI/PI知识有一定理解认知，对EMC/EMI知识有深刻认识。

PCB设计中有非常多关于布线线宽、布线叠层、原理图等等相关的技术规范。十条PCB元器件摆放小建议可以指导电子初学者完成平稳走过电子设计初始阶段。

测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

PCB设计规则检查器(DRC)系统方法。利用电路图生成工具得到PCB设计后，即可运行DRC以找到任何违反设计规则故障。

PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程来看，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。

在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上通常会找到的经验和技巧。每个PCB设计都可以针对特定应用进行优化，通常，其设计规则仅适用于目标应用。

高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，反射或发射之类的麻烦时，您将进入高速PCB设计领域。

PCB原理图是一个简单的二维电路设计，显示了不同组件之间的功能和连接性。而PCB设计是三维布局，在保证电路正常工作后标示组件的位置。

PCB丝印工艺包括：原理，工作条件，丝网准备，网版制作，油墨搅拌，刮板使用，丝印定位方式，来板检查，刷板，丝网印刷，预烘，曝光，显影，固化。