PCB设计中含有高密度的FPGA，很可能会有许多挑战摆放在精心设计的原理图前面。包括数以百计的输入和输出口数量，超过500MHz的工作频率，以及小至半毫米的焊球间距等，这些都将导致设计单元之间产生不应有的相互影响。

PCB互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准，其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证互连设计分析的必要条件，对于传统的信号波形测试，主要应当关注的是探头引线的长度，避免Pigtail引入不必要的噪声。

我们将解释保护IC免受ESD破坏的机制。保护IC和电路板免受ESD和EOS破坏是产品可靠性和性能的关键方面。

PCB抄板用的一些软件都是行业专用软件，设计PCB板电路的软件很多，所需设备：扫描仪，电脑，需装PORTEL99和AUTOCAD软件。

PCB抄板设计制造正从减成法走向加成法，本文主要阐述了PCB减成法和加成法相关概念及制造工艺，供大家参考学习!

PCB走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，布线在高速PCB设计中是至关重要的。

PCB为了解决噪声问题，一般需要花费数小时时间来进行实验室测试才能揪出真正的元凶。然而很多时候我们却发现，噪声问题是由开关电源的布局不当而引起的。

覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。

PCB模数混合信号设计的问题解析，在混合电路设计中，虽然射频，数字电路做在同一块PCB上，但一般都分成射频电路区和数字电路区，分别布局布线。

在已有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单（BOM）文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。

PCB是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。

高速DSP系统PCB板设计首先需要考虑的是电源设计问题。在电源设计中，通常采用以下方法来解决信号完整性问题。

PCB印刷电路板中应用最广的是环氧树脂基复合材料的微小孔（直径0.6mm以下为小孔，0.3mm以下为微孔）加工技术。

PCB电磁干扰是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。电磁干扰的传输有两种方式：一种是传导方式;另一种是辐射方式。在实际工程中，两个设备之间发生干扰通常包含着许多种途径的耦合。

PCB抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件。

混合信号PCB设计中对电源传输线的特殊要求以及隔离模拟和数字电路之间噪声耦合的要求，增加了设计时布局和布线的复杂度。