选择正确的PCB设计工具需要权衡许多潜在的选择。市场上有许多软件包具有不同的功能,没有人有时间处理每个软件包的免费试用。其中一些设计平台仍然使用20年前使用的相同过时工作流程。考虑到这一点,让我们来看看每个设计师在PCB设计软件中需要的一些基本工具。
发布时间2023.09.18 PCB印制电路板设计所需的基本工具散热孔是利用贯通PCB板的通道(过孔)使热量传导到背面来散热的手法。散热孔要配置在发热体的正下方或尽可能靠近发热体。
发布时间2023.09.17 PCB线路板设计中的重要散热方法-散热孔在平时的交流运用中,大家也经常会提到单面板、双面板、四层板等等,根据不同的应用场景采用不同层数的板,不过由于PCB中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察板卡断层,还是能够分辨出来。
发布时间2023.09.16 PCB印制电路板看层数通过这几种方法在HDI线路板的生产制造过程中,其工艺存在诸多的缺陷和难点,其中最主要的是存在盲孔凹陷不能走线、盲孔上不能进行图形转移形成线路等问题。
发布时间2023.09.15 HDI印制电路板的盲孔布线方法与流程沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与pcb表面平行的,连接大小孔部分是平面,不是斜面。
发布时间2023.09.13 PCB印制电路板沉头孔与埋头孔的区别PCB拼板方式主要是V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式,拼板尺寸不能太大,也不能太小,一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。
发布时间2023.09.12 PCB电路板半孔板设计需要注意细节问题从贴片焊接的角度,介绍了几点PCB设计时需要注意的要点,根据经验,如果未按照这些要求,很有可能造成焊接质量不高,虚焊和甚至在返修PCB的时候损坏焊盘或电路板。
发布时间2023.09.11 PCB线路板画图时影响焊接质量的因素为什么要加工艺边(工作边),它目的是为了SMT时留出轨道传输位置、放置拼版Mark及定位孔。工艺边一般宽5-10mm。想节省一点pcb成本,取消工艺边或者把工艺边设置为3mm,是不可取的(不建议)。
发布时间2023.09.10 PCB工艺边MARK点及定位孔可接受设计PCB打样最近频繁接到客户反馈挖错孔,外形切大或切小,经了解文件设计大圈包小圈(大孔包小孔),二个外形线。
发布时间2023.09.09 PCB大圈包小圈及开槽元素没设计在外形上作为硬件/PCB/SI工程师一个基础性的日常操作,从板材选型,PP选型,铜箔选型,然后分配厚度,对于设计叠层相信有经验的粉丝们都get得七七八八了。
发布时间2023.09.08 PCB印制电路板技术中背板的叠层设计做薄膜面板之前要先出菲林,细看一下薄膜开关面板,有几种颜色,先做那种颜色,一种一种在纸上列出来,比如上图电动车充电站的面板,有9种颜色,可以清晰地看到,上面有定位孔,边界线,对位线和裁切线。
发布时间2023.09.07 电动车充电站薄膜开关面板菲林的制作超声波清网装置薄膜面板设计图,菲林设计图,刀模设计图,五金模设计图,几张图完成后,我们承担的薄膜面板大部分设计工作已经分解落实完成了。
发布时间2023.09.06 超声波清网装置薄膜面板设计制作过程经过刀模设计,菲林设计,制版,丝印,覆双面贴,打定位孔,冲切,质检,一款银色背景的薄膜按键面板面贴终于诞生了
发布时间2023.09.05 薄膜按键面板面贴是如何制造出来的人机接口单元的薄膜面板是三相标准电能表的关键组成部分,其外观、性能对提高三相标准电能表的美观性和实用性有着非同寻常的意义,因而三相标准电能表厂家越来越重视薄膜面板的设计和制造。
发布时间2023.09.02 三相标准电能表薄膜面板制造注意事项通过IGA1000综合气体分析仪薄膜面板的设计,我们认识到设计一款薄膜面板的时候,必须首选弄清楚颜色的数量以及丝印的先后顺序,这是菲林设计的前提,而菲林设计是薄膜面板设计的核心组成部分。
发布时间2023.09.01 综合气体分析仪薄膜面板设计包括哪些方面薄膜面板是近年来流行的一种集装饰性与功能性为一体的文字标记,商标。在PVC、PC、PET等柔性塑胶材料上印刷既定的图形、文字说明、透明窗等,粘贴上不同类型的双面胶,制作而成的用于起标识和保护作用的塑胶制品。
发布时间2023.08.31 薄膜面板原材料和制作有哪些要求