PCB叠层需要从层数、信号类型、板厚、材料选择、铜厚、阻抗控制、EMI/EMC屏蔽、热管理、成本和可测试性等多方面考虑。

铺铜就是将PCB上闲置的空间用铜面覆盖，各类PCB设计软件均提供了智能铺铜功能，通常铺铜完的区域会变成红色，代表这部分区域有覆盖铜。

PCB线路板设计中，我们经常疑惑PCB的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。

清明时节雨花飘，飘落的是思念的味道；户外踏青花枝俏，炫耀的是今日的幸福；桃花鲜艳青青草，曼妙的是生活的美好；缓解疲劳烦恼抛，释放的是情怀；轻松自在乐逍遥，放松的是心情；清明时节，珍惜眼前的幸福，愿你事事顺利幸福绕！

PCB飞针测试是利用4到8个探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试，测试线路的开路和短路。测试架是针对量产的PCB板进行通断测试而做的专门的测试夹具，制作成本较高，但测试效率较好，返单不收费。

2024年，龙年到来，祥瑞满堂。在这辞旧迎新的时刻，让我们共同迎接新的一年，带着希望与梦想，展翅翱翔。祝大家龙年吉祥，万事如意！

元旦元旦，祝福不断；世事变迁，思念不变；深深祝福，藏在心间；问候短信，传到身边；愿你平安，幸福绵绵；愿你健康，快乐依然。元旦快乐！

传统设计将模拟电路和数字电路严格区分，然而在高速数模混合电路中，最好是采用多点接地，使用大面积的电源和地平面，以便为电源去耦提供低阻抗。而如何消除模拟信号和数字信号之间的干扰成了硬件设计的关键点之一。

PCB线路板生产的报价是由板厂给出，随着互联网技术的不断进步，现在很多板厂都有了PCB线路板在线计价，但是PCB线路板报价的决定因素主要有以下几个方面。

在PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼版也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。

PCB拼板的方式主要有V-CUT、冲槽、邮票孔这三种方式。拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

单从外面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色的便宜，浅红色的最便宜。从颜色上就可以看出来，硬件厂家有没有偷工减料，另外电路板内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。

PCB常见的三种钻孔：通孔、盲孔、埋孔详解，我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

PCB在出货时PCB电路板制造商会采用多种测试方法来保证PCB的质量，这些方法使PCB制造商可以测试组件和PCB的有效性。以下是PCB制造商采用的一些经过验证的方法。

PCB散热对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。