PCB在出货时PCB电路板制造商会采用多种测试方法来保证PCB的质量，这些方法使PCB制造商可以测试组件和PCB的有效性。以下是PCB制造商采用的一些经过验证的方法。

PCB散热对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。

PCB多层电路板从各个电路的地线连接到地平面可以采取很多做法，包括：单点和多点接地方式，混合接地方式，地之间的连接方法。

电路板制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以深圳PCB板厂会转化为一个统一的格式Gerber。

我们的PCB线路板设计师都需要知道的前5个PCB设计指南，通过遵循这些建议，您将很快就能够得心应手地设计出功能强大且可，并拥有真正优质的印刷电路板。

我不知道您是否发现过这种现象：大多数PCB设计层数都是偶数层，例如常见的四层板，六层板。这是为什么？实际上，偶数层PCB确实比奇数层PCB具有更多优势

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正在线路板的打造中，保守的线路板成型形式皆为经过湿膜或者干膜构成铜面开窗停止路线篆刻，该办法间接受湿膜或者干膜薄厚的反应，篆刻液与铜面的接触工夫变化消费治理的中心。

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拼板科技专注于高精密通孔（1-8层）FR4单面PCB板、双面电路板、多层线路板、高频板、盲孔板、高TG厚铜板、特种板的生产制造。PCB线路板设计布线的20个问题。

印制电路板设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。本文介绍了在设计和配置印刷版时可采取的抗干扰措施，详细讨论了提高设备的可靠性与实现电磁兼容的方法。

测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

COB邦定工艺指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规PCBA加工工艺相比，本工艺封装密度高、工序简便。

从事硬件方面的人都想要了解和学习一下如何绘制PCB板，如下分享下如何绘制PCB板，一般绘制整个画PCB的流程一般是先画好原理图，再由原理图生成网络表，再导入PCB。