PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。那么PCB电路板原理图是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了。

过孔是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

印制板中的阻焊工艺，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光时不会受到紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外线照射更加结实的附着在印制板表面上，焊盘没有受到紫外光照射，光照射可以暴露铜焊盘，以便在热风整平过程中上铅和锡。

为了正确理解PCB制造步骤。希望它为电路设计人员和PCB行业的新人提供了关于如何制造印刷电路板的清晰视图，并避免产生那些不必要的错误。

PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板，不同的板子设计重点也有所不同。下面我们来了解下PCB分层策略以及PCB多层板的设计原则。

PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

PCB是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。

PCB抗干扰技术设计印制板首要的任务是对电路进行分析，确定关键电路。这就是要识别哪些电路是干扰源，哪些电路是敏感电路，弄清干扰源可能通过什么路径干扰敏感电路。

PCB作为电子产品的核心，原料的品质与价格却有着云泥之别，用低价原料恶意竞争，扰乱市场，是引起其他同行不满的导火索。今天就带大家了解一下PCB的重要原料-覆铜板的区别。

每个PCB的热，机械和电气行为都取决于PCB基板，导体和组件材料的材料特性。在这些不同的材料中，设计人员可以通过选择正确的PCB基板材料来最大程度地控制板的行为。

化学沉铜广泛用于带通孔的印刷电路板的生产和加工。它的主要目的是通过一系列化学处理方法在不导电的基材上沉积一层铜，然后通过后续的电镀方法加厚使其达到设计的特定厚度。

自动化测试设备成为整个电子组装过程的一部分，DFT不仅要包括传统硬件使用问题，还要包括测试设备诊断能力的知识。全接触和大型测试垫始终是制造印刷电路板的目标。

PCB选择性焊接技术及工艺的知识，包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。

将线路电镀完成后，将从电镀设备取下的PCB线路板，做后加工完成线路板。上下PCB电路板板面，导入边与后入边蚀刻状态不同的问题。

PCB线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。