PCB焊盘表面贴装装配的基本构成单元,用来构成电路板的焊盘图案,即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。
发布时间2024.11.05 PCB电路板焊盘的种类和设计标准PCB盲孔在HDI线路板中起到增加连接密度、改善电气性能、增强机械稳定性和提升制造效率的作用。PCB盲孔技术的应用推动了HDI板向更高密度、更高性能方向发展,满足了现代电子设备对高密度互连的需求。
发布时间2024.11.01 PCB板盲孔在HDI线路板中的作用PCB线路板十五种常见的电路效应:吊桥效应,波纹效应,过冲效应,谐振效应,悬浮效应,串扰效应,反射效应,屏蔽效应,热膨胀效应,地孔效应,灌填效应,温度漂移效应,晶体效应,受限效应,地雷效应。
发布时间2024.10.31 PCB线路板十五种常见的电路效应PCB抄板涉及的主要文件包括芯片程序文件 、 PCB文件 、 物料清单(BOM) 、 原理图文件 、 Gerber文件、钻孔文件以及中心坐标文件等。这些文件确保了复制电路板的准确性和功能性。
发布时间2024.10.28 PCB抄板可以抄出哪些主要文件PCB加工要求的组成部分包括制造说明、钻孔文件、尺寸文件、叠层图纸和拼板文件。拼板科技将拆解关于PCB制板加工文件的所有要点,并提供最佳实践案例。
发布时间2024.10.25 PCB印制电路板制板加工文件拆解在PCB电路板的制造过程中,通孔、盲孔和埋孔是三种常见的孔类型,它们在电路板的电气连接、结构支撑和信号传输等方面发挥着至关重要的作用。 拼板科技将阐述这三种孔的定义、特点、制造工艺以及应用场景。
发布时间2024.10.21 PCB电路板常见的盲孔、埋孔和通孔PCB金手指是电路板上的一种镀金接触点,通常用于与其他电路板或组件进行电气连接。由于金手指经常暴露在外,容易积累灰尘、油脂、氧化物等污染物,这可能会影响其导电性能和连接稳定性。拼板科技将详细介绍清洁PCB金手指的基本技巧和方法,以及相关的注意事项。
发布时间2024.10.18 PCB金手指的清洁方法和注意事项PCB线路板缝合孔是一种在PCB设计中使用的技术,它通过在PCB电路板的不同层之间钻出小孔,并用铜填充这些孔的内层,从而将不同层上的较大铜区域连接在一起。这些连接点被称为缝合孔,它们可以看作是多层PCB中的“桥梁”,使得电流能够在不同层之间顺畅流动。
发布时间2024.10.15 PCB线路板缝合孔的定义和作用PCB线路板GND设计是确保电路性能稳定、减少干扰和噪声的关键环节。通过遵循这些原则和注意事项并遵循相关的设计规范和标准,可以确保PCB GND设计的正确性和可靠性并提高电路的性能和稳定性。
发布时间2024.10.11 PCB线路板GND设计原则和注意事项PCB板的颜色主要由其基材上的阻焊层决定,阻焊层的作用是防止焊接时焊锡随意流动,避免造成短路。而阻焊层的颜色则可以通过添加不同的色料来实现,从而形成我们所看到的五颜六色的PCB板。
发布时间2024.10.08 PCB印制电路板颜色的作用及特点PCB线路板的材质种类丰富多样,不同材质各具特色,适用场景也千差万别。拼板科技为你详细解读常见的PCB电路板材质及其特点。
发布时间2024.10.05 PCB电路板材质种类丰富多样及其特点PCB印制电路板的清洗过程及其作用。PCB板作为电子设备的基础组件,其质量和性能直接影响着整个产品的稳定性和寿命。而PCB板的清洗过程,则是确保产品质量的关键环节之一。
发布时间2024.10.01 PCB印制电路板的清洗过程及其作用PCB电路板生产中做拼板及板边的作用。拼板和板边处理被视为不可或缺的重要步骤,它们不仅可以提高生产效率、降低成本,还能够保障产品的质量和美观度。
发布时间2024.09.28 PCB线路板生产中做拼板及板边的作用PCB电路板的阻抗工艺中控制要点包括材料选择、物理尺寸和布局、差分信号和微带线设计、地平面设计、阻抗设计和仿真验证、阻抗匹配方法和线路布局和线宽调整。
发布时间2024.09.25 PCB线路板的阻抗工艺中控制要点PCB打样中的几种线路板特殊工艺,包括金手指处理、阻抗控制、盲孔与埋孔技术、厚铜PCB、多层特殊叠层结构、异形孔、控深槽等。
发布时间2024.09.21 PCB打样中的几种线路板特殊工艺PCB线路板埋盲孔的加工流程是一个复杂的过程,涉及到多个步骤和技术。以下是PCB印制电路板埋盲孔加工流程的详细解释。
发布时间2024.09.18 PCB印制电路板埋盲孔加工流程